[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 03808118.0 | 申请日： | 2003-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN1647271A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | H·K·克洛恩;G·H·F·W·斯蒂恩布鲁根;P·W·M·范德瓦特 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明;梁永 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 半导体器件(10)包括载体(30)和半导体元件(20)，例如集成电路。载体(30)提供有孔(15)，由此定义了具有侧面(3)的连接导体(31－33)。凹口(16)存在于侧面(3)中。半导体元件(20)被包围在包层(40)内，所述包层延伸进载体(30)的凹口(16)内。结果，包层(40)被机械地固定在载体(30)中。在包封步骤之后，半导体器件(10)可以在其中的工序中制造，不需要光刻步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括具有彼此相对定位的第一和第二侧面的载体，所述载体在第一侧面上具有第一导电层，根据所期望的图案将该导电层构图，由此定义了多个互相隔离的连接导体，-在载体的所述第一侧面上存在有半导体元件，所述半导体元件提供有连接区域，所述连接区域通过连接装置与所述载体的连接导体导电性地相连，所述半导体元件被包封在延伸直到所述载体的钝化包层中，-在所述第二侧面上，接触表面限定在所述连接导体中以便置于衬底上，其特征在于所述包层被机械地固定在所述连接导体中，为了该目的，所述连接导体提供有具有凹口的侧面。
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