[发明专利]电路基板及电路基板的制造方法无效
| 申请号： | 03808189.X | 申请日： | 2003-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN1647596A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 小林克义 | 申请（专利权）人： | 新藤电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/28;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电路基板及电路基板的制造方法，首先，在具有柔性、带状、透明或者半透明的绝缘基底(11)上形成链轮孔(12)和器件孔(14)。接着，在绝缘基底的表面上层叠导电体，形成导电层。接着，蚀刻该导电层的所期望的部位，形成布线图形(13)和对准标记(15)。接着，在布线图形的端子部分及对准标记以外的部位形成阻焊层(16)。最后，在对准标记的周围，在绝缘基底上，使光透过电路基板的表面和背面，以可确认对准标记的位置的方式形成其表面透明或半透明的透明层(17)，制成电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板，其中，在透明或者半透明的绝缘基底上形成布线图形和对准标记其特征为：在上述对准标记的周围，在上述绝缘基底上，使光透过电路基板的表面和背面，以可确认上述对准标记的位置的方式形成透明层。
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