[发明专利]电路基板及其制造方法、以及功率模块有效
| 申请号： | 03808426.0 | 申请日： | 2003-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN1647267A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 长濑敏之;长友义幸 | 申请（专利权）人： | 三菱麻铁里亚尔株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/373;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郭煜;庞立志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电路基板，其在绝缘陶瓷基板2的两面上通过焊料4接合了导电层3。导电层3含有99.98质量％以上的Al，其平均晶体粒径为0.5mm以上且5mm以下，晶体粒径的标准偏差σ为2mm以下。导电层含有均为20ppm以上的Cu、Fe以及Si。导电层中包含的具有最大晶体粒径的晶体的面积为绝缘陶瓷基板2的面积的15％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制造 方法 以及 功率 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板，其在绝缘陶瓷基板的两面接合了导电层，所述导电层含有99.98质量％以上的铝，其平均晶体粒径为0.5mm以上、5mm以下，晶体粒径的标准偏差σ为2mm以下。
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