[发明专利]半导体器件和半导体器件的组装方法有效
| 申请号： | 03808486.4 | 申请日： | 2003-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN1647266A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 境忠彦;大园满;和田义之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 李峥;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供在具有薄化的半导体元件的半导体器件中，防止在外缘部分附近产生的半导体元件的破损而可以确保可靠性的半导体器件。为了实现这一目的，本发明是一种在表面形成有多个外部连接用端子并进行了薄化处理的半导体元件的背面上，由树脂粘接了比该半导体元件刚性高的平板的半导体器件，其中，使平板的外形比半导体元件的外形大，并且通过用树脂覆盖半导体元件的侧面而形成加强该半导体元件的边缘部分的加强部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 组装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，具有：具有形成了外部连接用端子的第1面和与上述第1面相对的第2面的半导体元件；与上述第2面相对的平板；以及粘接上述第2面与上述平板的树脂；其特征在于：上述平板具有比上述半导体元件高的刚性；上述平板的外形比上述半导体元件的外形大；上述树脂覆盖上述半导体元件的外缘部分。
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