[发明专利]用于连结基片的处理和复合元件有效
| 申请号： | 03808564.X | 申请日： | 2003-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN1647261A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 迪尔特瑞奇·芒德;卓根·雷布 | 申请（专利权）人： | 肖特股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/10;B81B7/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于连结具有电、半导体、机械和/或光学部件的基片的处理和一种复合元件。本处理适合于基本上不考虑材料的基片连结，特别地也适合于敏感基片，其具有较高的化学和物理稳定性，并/或能制造密封空腔。根据本发明，通过蒸镀在两个基片的其中一个上施加凸起的框以便用作连结元件，该框特别地由可键合玻璃形成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 连结 处理 复合 元件 | ||
【主权项】：
1.一种用于连结至少两个基片，特别是具有电、半导体、机械和/或光学部件的基片，的处理，包括如下步骤：提供第一基片，在第一基片的第一表面上形成连结部件，提供第二基片，和通过该连结元件连结第一与第二基片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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