[发明专利]用于为电子电路制作复制保护的方法以及相应元件无效
申请号: | 03808569.0 | 申请日: | 2003-04-15 |
公开(公告)号: | CN1647276A | 公开(公告)日: | 2005-07-27 |
发明(设计)人: | 迪特里希·蒙德;于尔根·莱布 | 申请(专利权)人: | 肖特股份公司 |
主分类号: | H01L23/58 | 分类号: | H01L23/58 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李德山 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种用于为集成电路制作复制保护的方法。本发明的目的是提供一种有效和可靠的复制保护,以便防止集成电路的未授权复制。为此,本发明提供的方法包括以下步骤:提供基片(1),至少在基片(1)的第一侧(1a)上具有半导体结构(2);提供用于涂敷基片(1)的材料;以及,用复制保护层(4)涂敷基片(1)。已经证实通过汽相淀积硅酸盐玻璃而制作复制保护层(4)是有利的,使得除去复制保护层的蚀刻方法也对基片(1)起作用,从而至少部分地毁坏半导体结构(2)。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子电路 制作 复制 保护 方法 以及 相应 元件 | ||
【主权项】:
1.一种用于为电子电路制作复制保护的方法,包括以下步骤:提供基片(1),至少在基片(1)的第一侧(1a)上具有半导体结构(2);提供用于涂敷基片(1)的材料(23);用复制保护层(4)涂敷基片(1)。
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