[发明专利]封装芯片卡微电路的方法以及由此得到的电子微电路模块有效
| 申请号： | 03808708.1 | 申请日： | 2003-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN1647106A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 让－皮埃尔·拉德纳;延尼克·德马奎勒;让－雅克·米施勒;克里斯托弗·马蒂厄 | 申请（专利权）人： | FCI公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 余全平 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明设计一种封装电子微电路(1)的方法，用以制造一个可通过简单的胶或焊接进行固定的电子模块。所述微电路具有一种几何形状，该形状适合于卡(19)上为微电路而设的壳体形状，和一种相应于所述卡的掩模装置(7)。所述掩模可以防止用来在该模块内保护芯片(10)涂层树脂(14)外溢。该掩模在支撑件(2)第一面(3)上与接触板(4)胶合，且掩模与芯片在第二面(6)上胶合。该掩模具有一个窗口(9)以放置芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 芯片 电路 方法 以及 由此 得到 电子 模块 | ||
【主权项】：
1.电子微电路模块(1)，其包括一基片(2)，在所述基片的第一面(3)上有至少一接触区域(4)，所述基片的第二面(6)允许容纳一集成电路(10)，其特征在于：所述电子微电路模块(1)具有：一平行六面体；一第一粘合装置(8)，用于将一掩模(7)的第一面保持在所述基片第二面上，所述掩模界定出所述平行六面体，并被穿孔以围绕集成电路形成一窗口；和一第二粘合装置，其分布在所述掩模第二面上。
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