[发明专利]有机硅酸盐聚合物和包含该有机硅酸盐聚合物的绝缘薄膜无效
| 申请号： | 03808713.8 | 申请日： | 2003-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN1646605A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 姜晶元;高敏镇;申东析;姜贵权;文明善;南惠映;崔范圭;金永得;金秉鲁;权元钟;朴相敃 | 申请（专利权）人： | LG化学株式会社 |
| 主分类号： | C08G77/06 | 分类号： | C08G77/06 |
| 代理公司： | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 南霆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种通过混合硅烷化合物与有机溶剂以制备第一混合物，以及通过加入水和催化剂以水解并缩合第一混合物而制备的有机硅酸盐聚合物；该第一混合物选自包含氧化氢硅烷、环硅氧烷、氧化氢硅烷与硅烷或硅烷低聚物的第二混合物、和环硅氧烷与硅烷或硅烷低聚物的第三混合物的组；还涉及通过应用该有机硅酸盐聚合物形成半导体器件的绝缘薄膜的复合物；一种应用该复合物制备绝缘薄膜的方法；以及包含该绝缘薄膜的半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 硅酸盐 聚合物 包含 绝缘 薄膜 | ||
【主权项】：
1、一种制备有机硅酸盐聚合物的方法，包括：混合硅烷化合物与有机溶剂以制成第一混合物，硅烷化合物选自包含以下化合物的组：a)氧化氢硅烷；b)环硅氧烷；c)氧化氢硅烷和硅烷或硅烷低聚物的第二混合物；和d)环硅氧烷和硅烷或硅烷低聚物的第三混合物；和通过加入水和催化剂水解和缩合第一混合物。
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