[发明专利]单晶硅的制造方法及单晶硅以及硅晶片有效
申请号: | 03808958.0 | 申请日: | 2003-04-23 |
公开(公告)号: | CN1646736A | 公开(公告)日: | 2005-07-27 |
发明(设计)人: | 布施川泉;大国祯之;三田村伸晃;太田友彦;胜冈信生 | 申请(专利权)人: | 信越半导体株式会社 |
主分类号: | C30B29/06 | 分类号: | C30B29/06;C30B15/36 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 黄剑锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种利用不进行达斯颈部法的柴可劳斯基法而进行的单晶硅的制造方法,利用前端部的角度为28°以下的前端尖或者去掉尖前端的形状的晶种,在使上述晶种的前端部接触硅熔液之前,使其停止在硅熔液的正上方并予以加温,之后,使上述晶种的前端部接触硅熔液,沉入硅熔液直至成为期望直径为止,之后,转为拉升而进行单晶的拉升时,至少在使上述晶种的前端部接触硅熔液而转为拉升的期间,使硅熔液表面的温度变动保持在±5℃以内。由此,在不使用达斯颈部法而利用柴可劳斯基法来育成单晶硅的方法中,可以提高以无位错育成单晶的成功率的同时,即使是结晶方向为200mm的大直径高重量的单晶硅。 | ||
搜索关键词: | 单晶硅 制造 方法 以及 晶片 | ||
【主权项】:
1、一种单晶硅的制造方法,利用不进行达斯颈部法的柴可劳斯基法进行,其特征在于:利用前端部的角度为小于等于28°的前端尖或者去掉尖前端的形状的晶种,在使上述晶种的前端部接触硅熔液之前,使其停止在硅熔液的正上方而予以加温,之后,使上述晶种的前端部接触硅熔液,沉入硅熔液中直至期望直径为止,然后转为拉升以进行单晶的拉升的情况下,至少在使上述晶种的前端部接触硅熔液而转为拉升的期间,使硅熔液表面的温度变动保持在±5℃以内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越半导体株式会社,未经信越半导体株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/03808958.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于无线通信的正交空间复用
- 下一篇:电子学习写作工具