[发明专利]硬化性组合物、硬化物及其制造方法以及由此硬化物密封的发光二极管有效
申请号: | 03809388.X | 申请日: | 2003-04-23 |
公开(公告)号: | CN1649964A | 公开(公告)日: | 2005-08-03 |
发明(设计)人: | 津村学;井手正仁;大内克哉;藏本雅史;三木伦英;新居育也 | 申请(专利权)人: | 株式会社钟化 |
主分类号: | C08L83/05 | 分类号: | C08L83/05;C08K5/541;H01L33/00;C08L63/00;C08K5/057;H01L23/29;C08K5/55 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张平元;赵仁临 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种硬化性组合物,该硬化性组合物赋予优异粘合性、并提供具有高透明性的硬化物,或赋予具有高韧性、高透明性的硬化物。此硬化性组合物含有(A)一个分子中至少含有2个与SiH基团有反应性的碳碳双键的有机化合物、(B)一个分子中至少含有2个SiH基团的硅化合物、(C)氢化硅烷化试剂、(D)硅烷偶合剂和/或含环氧基团的化合物以及(E)硅醇缩合催化剂的硬化性组合物。通过使此硬化性组合物硬化构成的硬化物密封的发光二极管。 | ||
搜索关键词: | 化性 组合 硬化 及其 制造 方法 以及 由此 密封 发光二极管 | ||
【主权项】:
1.一种硬化性组合物,其特征在于,该硬化性组合物含有:(A)一个分子中至少含有2个与SiH基团有反应性的碳碳双键的有机化合物、(B)一个分子中至少含有2个SiH基团的化合物、(C)氢化硅烷化催化剂、(D)硅烷偶合剂和/或含有环氧基团的化合物,以及(E)硅醇缩合催化剂。
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