[发明专利]安装方法和安装装置无效
申请号: | 03809454.1 | 申请日: | 2003-04-22 |
公开(公告)号: | CN1650399A | 公开(公告)日: | 2005-08-03 |
发明(设计)人: | 山内朗;寺田胜美;奈良场聪;晴孝志 | 申请(专利权)人: | 东丽工程株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/60;H01L21/304 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张天安;胡强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供的安装方法和安装装置是在使被接合物彼此位置对准之后,使位于周围的可动壁移动到与一方的被接合物保持机构相接触,在形成具有局部密闭空间的本机腔室的同时、将两个被接合物密闭在该腔室内、在对该腔室内进行减压的工序之后,使被接合物保持机构沿着使腔室容积缩小的方向移动、而且与其随动地使可动壁移动,将两个被接合物压接而接合。由于能形成从周围将接合部及其周边局部、高效地密闭、而且在接合时还能保持其密闭状态地与接合动作联动地使密闭空间的形状适当改变的本机腔室,因而能够以小型的装置容易地进行所要求的安装。 | ||
搜索关键词: | 安装 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种安装方法,其特征在于,在对两个具有间隔地相对的被接合物进行相对位置对准之后,使位于两个被接合物周围的可动壁移动到与一方的被接合物保持机构相接触,以形成具有局部密闭空间的本机腔室结构,而且将两个被接合物密闭在该本机腔室内,在经过对该本机腔室内进行减压而形成规定的真空状态的工序之后,使上述被接合物保持机构沿着使该本机腔室的容积缩小的方向移动,同时使上述可动壁随之移动,将两个被接合物压接而进行接合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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