[发明专利]转移流动处理过程和装置无效
申请号: | 03809623.4 | 申请日: | 2003-02-07 |
公开(公告)号: | CN1650397A | 公开(公告)日: | 2005-08-03 |
发明(设计)人: | 库尔特·K·克里斯腾森;纳姆·P·李;加里·W·米哈尔科;克里斯蒂娜·A·拉斯曼 | 申请(专利权)人: | FSI国际公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/306;B08B3/10 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 张祖昌 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种用来处理物体的方法。在这种方法中,在有利于至少部分地包围物体以在浴具液体的旋转流中进行处理的情况下,把处理化学物质加入到浴具中,接着,在有利于至少部分地包围物体以在浴具液体的旋转流中进行处理的情况下,把非处理液体加入到浴具中。还提供了一种用来实现该方法的装置。该方法特别有利于一些物体如半导体晶片或者类似基体,其中这些物体用在借助用溶液来处理的精确制造中。 | ||
搜索关键词: | 转移 流动 处理 过程 装置 | ||
【主权项】:
1.一种处理具有要处理的表面的物体的方法,该方法包括:按顺序a)把物体提供到非处理液体的浴具中;b)在至少部分地包围物体以在浴具液体的旋转流中进行处理有效的情况下,把处理化学物质加入到浴具中,c)在至少部分地包围物体以在浴具液体的旋转流中进行处理有效的情况下,把非处理液体加入到浴具中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于FSI国际公司,未经FSI国际公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/03809623.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:滑动机构及便携式终端
- 下一篇:多信道下混频设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造