[发明专利]半导体器件和电子设备

摘要

一种高频功率模块，其安装在便携电话中，并包括包含用于对极弱信号进行放大的低噪声放大器的高频单元模拟信号处理IC。半导体器件包括，由绝缘树脂制成的密封体，延伸在密封体内部和外部的引线，设置在密封体内部且其主表面上具有半导体元件安装部分和导线连接区域的接头片，固定到半导体安装部分并在暴露的主表面上具有电极终端的半导体元件，连接半导体元件的电极终端与引线的导线，以及连接半导体元件的电极终端与接头片导线连接部分的导线。通过单片电路的方式在半导体元件中形成电路且该电路由多个电路部件组成。在指定电路部件(低噪声放大器)中，半导体元件的电极终端中的所有接地电极终端不通过导线连接到接头片，而通过导线与引线连接。

主权项

1.一种半导体器件，包括：密封体，由绝缘树脂制成；多个引线，沿密封体的外围以及在密封体内部和外部设置；接头片，具有主表面和背表面；半导体芯片，具有主表面和背表面，并且在其主表面上包括多个电极终端和多个电路部件，所述电路部件分别由多个半导体元件组成；用于将多个电极终端与引线相连的多个导线；和用于将多个电极终端与接头片主表面相连，以向该多个电极终端提供第一电势的多个导线，其中半导体芯片的背表面固定于接头片的主表面上，其中所述多个电路部件包括第一电路部件和第二电路部件，其中所述多个电极终端包括，用于向第一电路部件输入外部信号的第一电极终端，用于向第一电路部件施加第一电势的第二电极终端，连接到第二电路部件的第三电极终端，和向第二电路部件提供第一电势的第四电极终端，其中所述多个引线包括第一引线，第二引线，以及设置于第一引线与第二引线之间的第三引线，其中所述第一电极终端通过导线与第一引线连接，其中所述第二电极终端通过导线与第三引线连接，其中所述第三电极终端通过导线与第二引线连接，其中所述第四电极终端通过导线与接头片连接，并且其中所述第三引线与接头片彼此分离。