[发明专利]粘附方法及其装置无效
| 申请号： | 03809804.0 | 申请日： | 2003-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN1650415A | 公开（公告）日： | 2005-08-03 |
| 发明（设计）人： | 山内朗 | 申请（专利权）人： | 东丽工程株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 利用本发明的粘附装置，在通过树脂将芯片安装在基板上的工序中，在加热压头加热压附芯片到基板完成时，提供空气给设置在加热压头内部的第1流路，将位于该第1流路下方的陶瓷加热器冷却到用于芯片安装的树脂的玻璃化温度。冷却后，将加热压头恢复到上方的待机位置，解除对芯片的加压。由此，随着加热压头的冷却，树脂自身也被冷却到玻璃化温度，几乎完全固化，所以可防止树脂内部所含的空气膨胀产生的空隙。 | ||
| 搜索关键词： | 粘附 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.粘附方法，它是使树脂介于安装元件和基板之间，将安装元件装配在基板上的粘附方法，其特征在于，包括利用加压手段将安装元件加压在基板上的工序；利用加热手段加热安装元件或基板中至少一侧以使上述树脂热固化的加热压附工序；以加压上述安装元件的状态下，冷却上述加热手段的冷却工序；并且在上述加热手段冷却完成后解除上述加压手段对安装元件的加压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
