[发明专利]基板处理装置及处理方法有效
| 申请号： | 03809924.1 | 申请日： | 2003-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN1650416A | 公开（公告）日： | 2005-08-03 |
| 发明（设计）人： | 中河原均;井川诚一;畦原吉史 | 申请（专利权）人： | 安内华株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B65G49/07;C23C14/56 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种基板处理装置及处理方法，其可抑制利用载体所致处理室环境的污染，且可连续进行稳定搬送及高品质的基板处理，其目的在于提供一种可对应今后不断进展的大型基板，并可对应各种基板尺寸具有高通用性的基板处理装置及处理方法，本发明的基板处理装置包括，加载互锁真空室，搬入装载有基板的载体；基板转移室，具有用来在与载体之间进行基板转移的转移机构；基板处理室，对于基板进行规定处理，其特征在于具备在上述加载互锁真空室及上述基板转移室之间可移动的第一载体，以及可移动在上述基板转移室及上述基板处理室之间的第二载体，并利用上述转移机构，可使基板在上述第一及第二载体之间转移。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，该装置包括，加载互锁真空室，搬入装载有基板的载体；基板转移室，具有用来在与载体之间进行转移的转移机构；基板处理室，对于基板进行规定处理，其特征在于：具备在上述加载互锁真空室及基板转移室之间可移动的第一载体，以及在上述基板转移室及基板处理室之间可移动的第二载体，并利用上述转移机构，可使基板在上述第一及第二载体之间转移。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
