[发明专利]制造泡沫聚合物模制体的方法及所述泡沫聚合物模制体

摘要

本发明涉及通过下列步骤制造泡沫多微孔聚合物模制体的方法：在一个挤出装置的第一区段熔融热塑性聚合物；混入高挥发性推进剂；将含有推进剂的聚合物熔体送入第二区段，在该区段中，推进剂在发泡温度下溶解直至聚合物熔体被饱和；将该装载了推进剂的聚合物熔体模制并发泡，制成泡沫结构。在第二区段内，设置高于90巴的压力、高于完全发泡所需的临界最低浓度的推进剂浓度、和高于被推进剂饱和的聚合物熔体固化温度的温度。制得的聚合物模制体具有40至90体积％的孔隙率和均匀横截面分布的开放孔结构。由热塑性聚合物制成的粒状泡沫多微孔聚合物模制体具有均匀开放孔结构、孔隙率为40至90体积％、孔体积可进入比例为至少0.75而且平均孔度为1至100微米。

主权项

1.一种制造含有至少一种热塑性聚合物的泡沫多微孔聚合物模制体的方法，包括下列步骤：a.在挤出装置的第一区段内以第一温度将至少一种热塑性聚合物熔融，并在高于由此制得的聚合物熔体压力的压力下将高挥发性发泡剂引入挤出装置的第一区段，b.将发泡剂载入挤出装置第一区段中的聚合物熔体，并在剪切和/或捏和装置对聚合物熔体的作用下将发泡剂混入聚合物熔体，由此该发泡剂同时至少部分溶于聚合物熔体，c.利用与压力调节装置连接的传送系统，传送载有发泡剂的聚合物熔体使其通过与第一区段相连的第二区段并送入位于第二区段末端的口型中，第二区段内的温度设为第二温度，其被界定为发泡温度，等于或低于第一温度，由此发泡剂在第二区段内溶解至使聚合物熔体饱和，d.在口型中模制聚合物熔体，随后由于聚合物熔体中所含的发泡剂，载有发泡剂的模制聚合物熔体在该聚合物熔体离开口型时发泡，从而得到泡沫结构，e.冷却泡沫结构直至凝固，这样，在挤出装置的第二区段中制得的载有发泡剂的聚合物熔体具有一个固化温度，该方法的特征在于：-将挤出装置第二区段内的压力设置为一个高于90巴的最低压力pmin 的压力，-将发泡剂浓度设为至少等于完全发泡所需的临界最低浓度，和-将发泡温度设为高于固化温度的值，从而使制得的多孔聚合物模制体具有40至90体积％的孔隙率和均匀横截面分布的开放孔孔结构。