[发明专利]包括电容器和至少一个半导体构件的电子电路以及该电路的设计方法有效
申请号: | 03810262.5 | 申请日: | 2003-05-02 |
公开(公告)号: | CN1653614A | 公开(公告)日: | 2005-08-10 |
发明(设计)人: | A·卡西林;C·波那德;P·德尔派齐;P·特罗德克;L·萨拉吉尔;C·加尼尔 | 申请(专利权)人: | 圣微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/66 | 分类号: | H01L23/66 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 包于俊 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 电子电路包括衬底(100),由衬底表面(S)支撑的电容器(11)和至少一个半导体构件(10)。基本平面的屏蔽(12)平行于衬底表面并且由金属材料做成,还设置在电容器和半导体构件之间。优选的,半导体构件设置在衬底表面(S)附近,几个叠加的绝缘材料层(1-6)覆盖在衬底表面和半导体构件上。然后将电容器放置在位于半导体构件上的绝缘材料层的至少一层(5)内,屏蔽(12)放置在包含电容器的层和衬底表面(S)之间的绝缘材料的中间层(4)内。 | ||
搜索关键词: | 包括 电容器 至少 一个 半导体 构件 电子电路 以及 电路 设计 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电子电路,其特征在于,所述电路包括衬底(100),由衬底表面(S)支撑的电容器(11)和至少一个半导体构件(10),电容器和半导体构件在沿垂直于衬底表面(S)的方向D上彼此基本成直线设置,其中电路基本平面的屏蔽(12)与衬底表面平行,由金属材料制成,设置在电容器和半导体构件之间。
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