[发明专利]电镀淀积方法

摘要

本发明提供一种通过无电淀积技术形成金属或金属硅化物层的方法与设备。在一个方面，提供一种处理基材的方法，包含淀积启始层于基材表面，清洁基材表面，及通过将启始层曝露至无电溶液中，淀积导体材料于启始层上。该方法还包含以酸溶液蚀刻基材表面并在淀积启始层前，清洗掉基材上的酸溶液。启始层可以通过将基材表面曝露至贵金属无电溶液或含硼烷溶液形成。导体材料可用含硼烷还原剂加以淀积。导体材料可作为钝化层、阻障层、种晶层或用以形成金属硅化物层。

主权项

1.一种处理基材的方法，其至少包含以下步骤：将基材表面曝露至第一无电溶液，淀积启始层在基材表面上，其中第一无电溶液的pH值约为7或7以下；清洗掉在基材表面上的第一无电溶液；及将启始层曝露至第二无电溶液，淀积第二导电材料至启始层上。