[发明专利]电致发光元件的制造方法无效
| 申请号： | 03810515.2 | 申请日： | 2003-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN1653855A | 公开（公告）日： | 2005-08-10 |
| 发明（设计）人： | 立川智之;伊藤范人 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的主要目的是提供一种在剥离光致抗蚀剂层等不需要的层时可以很好地进行剥离的EL元件制造方法。为了达到上述目的，本发明提供的EL元件的制造方法的特征在于，具有：在至少形成电极层的基板上形成有机EL层的有机EL层形成工序，在所述有机EL层上形成剥离层的剥离层形成工序，在所述剥离层上形成光致抗蚀剂层的光致抗蚀剂层形成工序，通过对所述光致抗蚀剂层进行曝光、显影而形成图案的光致抗蚀剂层图案形成工序，除去所述光致抗蚀剂层未覆盖的部分的有机EL层的有机EL层显影工序，通过剥离所述剥离层除去层叠在其上面的光致抗蚀剂层的剥离层剥离工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电致发光 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电致发光元件的制造方法，其特征在于，具有：在至少形成电极层的基板上形成有机EL层的有机EL层形成工序，在所述有机EL层上形成剥离层的剥离层形成工序；在所述剥离层上形成光致抗蚀剂层的光致抗蚀剂层形成工序；通过对所述光致抗蚀剂层进行曝光、显影而形成图案的光致抗蚀剂层图案形成工序； 除去所述光致抗蚀剂层未覆盖的部分的有机EL层的有机EL层显影工序；和通过剥离所述剥离层除去层叠在其上面的光致抗蚀剂层的剥离层剥离工序。
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