[发明专利]布线材料和使用该材料的布线板无效
| 申请号： | 03811085.7 | 申请日： | 2003-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN1653557A | 公开（公告）日： | 2005-08-10 |
| 发明（设计）人： | 井上一吉 | 申请（专利权）人： | 出光兴产株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B5/14;C22C5/06;C22C9/00;H01L29/786;H01L21/28;G02F1/1343 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郭煜;庞立志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供使用了Ag合金(或Cu合金)的布线材料，所述合金是以Ag(或Cu)为主成分的合金(Ag合金(或Cu合金))，是实现改善了与玻璃衬底或硅膜的粘附性的合金。首先，使用以Ag、Zr为必需成分，还含有选自Au、Ni、Co或Al的1种或2种以上的金属的Ag合金作为TFT－LCD等的布线材料。其次，提出由Au和/或Co及Cu组成的Cu合金作为布线材料的方式，所述Cu合金的特征是，Cu的组成比率是80～99。5重量％，Au的组成比率与Co的组成比率之和是0.5～20重量％。采用溅射法在玻璃衬底或硅晶片上将这种构成的布线材料成膜，结果观察到电阻十分低、且具有与衬底的高粘附强度。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 材料 使用 | ||
【主权项】：
1.一种由Ag合金构成的布线材料，其特征在于，所述Ag合金以Ag、Zr为必需成分，还含有选自Au、Ni、Co或Al的1种或2种以上的金属。
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