[发明专利]多层电子设备载体中的改进层叠通路结构

摘要

公开了一种层叠通路结构(200)，适配为通过电子设备载体的导电层来传输高频信号或高强度电流。该层叠通路结构包括依z轴排列的、属于被电介质层(120)分隔开的三个相邻导电层(110a、110b、110c)的至少三个导电线路(205a、205b、205c)。用每个导电层之间的至少两个通路(210、215)来实现这些导电线路之间的连接。连接到导电线路一侧的通路布置为，使得它们不与依z轴连接到另一侧的通路对齐。在优选实施例中，这些对齐的导电线路的形状看起来像盘或环形圈，并且使用四个通路来连接两个相邻导电层。这四个通路对称地布置在每一个所述导电线路上。第一和第二相邻导电层之间以及第二和第三导电层之间的通路位置根据z轴形成45°的角度。

主权项

1.一种电子设备载体中的层叠通路结构(200)，用来连接属于第一和第二导电层(110a、110c)的第一和第二导电线路(205a、205c)，所述第一和第二导电层被至少一个第三导电层(110b)分隔开，电介质层(120)布置在每一个所述导电层之间，所述层叠通路结构包括：-属于所述至少一个第三导电层的第三导电线路(205b)，所述第三导电线路与第一和第二导电线路的至少一部分按照垂直于所述导电层的轴对齐；-第一组通路(210)，包括至少两个布置在所述第一导电线路和第三导电线路之间的通路；-第二组通路(215)，包括至少两个布置在所述第二导电线路和第三导电线路之间的通路；其中，所述第三导电线路通过所述第一和第二组通路而连接到所述第一和第二导电线路，所述第一组通路的通路和第二组通路的通路不对齐。