[发明专利]制备残余应力优化涂层的溅射方法和设备有效
| 申请号： | 03811588.3 | 申请日： | 2003-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN1656244A | 公开（公告）日： | 2005-08-17 |
| 发明（设计）人： | 瓦尔特·哈格 | 申请（专利权）人： | 优利讯斯巴尔扎斯股份公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;H01J37/34 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王昭林;张耀丽 |
| 地址： | 列支敦士*** | 国省代码： | 列支敦士登;LI |
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| 摘要： | 本发明涉及一种借助于溅射工艺制备特别的固有电压优化涂层，特别是制备低拉伸应力涂层的方法或设备，其中在靶子(阴极)上形成双极电压形状。在靶面上调节正电压脉冲，从而代替基体上的偏压。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 残余 应力 优化 涂层 溅射 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种制备残余应力优化涂层的方法，特别是用于制备具有低拉伸应力的涂层，该方法借助于在靶子(阴极)上形成双极脉冲电压特性的溅射工艺，其特征在于，调整施加在靶子上的正电压脉冲，从而代替施加在基体上的偏压。
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