[发明专利]纳米颗粒填充的底层填料有效
| 申请号： | 03811597.2 | 申请日： | 2003-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN1656862A | 公开（公告）日： | 2005-08-17 |
| 发明（设计）人： | 斯科特·B·查尔斯;凯思琳·M·格罗斯;史蒂文·C·哈克特;迈克尔·A·克罗普;威廉·J·舒尔兹;温迪·L·汤普森 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 杨青;樊卫民 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了电子产品和制造所述产品的方法。该电子产品含有采用底层填充粘合剂(16)与衬底(14)结合并进行电路连接的电子元件(12)，所述底层填充粘合剂(16)含有热固性树脂、固化催化剂和表面处理的纳米颗粒(18)的反应产物，所述表面处理的纳米颗粒(18)基本上是球形、非结块、无定形的，并且是固体的。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 颗粒 填充 底层 填料 | ||
【主权项】：
1.一种电子装配件，含有：用电子元件和衬底之间的底层填充粘合剂电结合至衬底的电子元件，其中的底层填充粘合剂包含可固化底层填充结合组合物的反应产物，所述组合物含有聚环氧化物树脂；固化催化剂；以及表面处理的纳米颗粒的混合物，所述纳米颗粒基本上呈球形、非结块、无定形以及固态。
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