[发明专利]衬底传递装置无效
申请号: | 03811686.3 | 申请日: | 2003-04-24 |
公开(公告)号: | CN1656597A | 公开(公告)日: | 2005-08-17 |
发明(设计)人: | H·波内坎特;V·K·沙阿;M·R·赖斯;V·别利茨基;D·考克斯;R·B·洛伦斯;J·A·克劳斯;J·C·赫金斯 | 申请(专利权)人: | 应用材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供一种晶片操纵杆,其具有中心体,所述中心体具有第一末端和旋转中央轴。第一末端执行元件适于支撑第一晶片,其可旋转地连接到中心体的第一末端,从而定义中心体和第一末端执行元件之间的第一旋转轴;可选地,第二末端执行元件适于支撑第二晶片,其可旋转地连接到中心体的第二末端,从而定义中心体和第二末端执行元件之间的第二旋转轴。当中心体绕着中心旋转轴在第一方向上转动第一角距离时,与此同时,第一末端执行元件绕着第一旋转轴旋转,并且可选第二末端执行元件绕着第二旋转轴旋转。两个末端执行元件均转动第二角距离,并且,第二角距离大于第一角距离。一个或多个末端执行元件可以是无套的。 | ||
搜索关键词: | 衬底 传递 装置 | ||
【主权项】:
1.一种晶片操纵杆,其包括:中心体,其具有第一末端,第二末端和中心旋转轴;第一末端执行元件,其适于支撑第一晶片;并可旋转地连接在所述中心体的第一末端上,以定义所述中心体和所述第一末端执行元件之间的第一旋转轴,第二末端执行元件,其适于支撑第二晶片并可旋转地连接在所述中心体的第二末端上,以定义所述中心体和所述第二末端执行元件之间的第二旋转轴,驱动装置,其连接到所述中心体、所述第一末端执行元件和第二末端执行元件上,并且适于使所述中心体绕着所述第一中心旋转轴在第一方向上转动第一角距离,同时,绕着第一旋转轴旋转所述第一末端执行元件并且绕着第二旋转轴旋转所述第二末端执行元件转动第二角距离,该第二角距离大于所述第一角距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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