[发明专利]大型基材测试系统无效
| 申请号： | 03811722.3 | 申请日： | 2003-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN1656598A | 公开（公告）日： | 2005-08-17 |
| 发明（设计）人： | 马蒂亚斯·布伦纳;栗田新一;温德尔·T·布伦尼格;埃德加·克尔贝格 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;G01R31/305 |
| 代理公司： | 上海隆天新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明主要提供一种测试基材的系统与方法。在一个实施例中，用于测试基材的测试系统包含负载阻绝处理室、传送处理室与测试站。负载阻绝处理室与测试站彼此堆栈，并耦接至传送处理室。传送处理室包含设在负载阻绝处理室与测试站间传送基材的机器人手臂，其中负载阻绝处理室位于第一举升高度，而测试站位于第二举升高度。在另一实施例中，提供一个测试站，该测试站具有用来旋转基材的转盘。转盘可实质地缩减测试基材所需的移动范围并有助于基材的完整测试与/或检查。 | ||
| 搜索关键词： | 大型 基材 测试 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于测试基材的系统，该系统至少包含：负载阻绝处理室；传送处理室，其为耦接至负载阻绝处理室；测试站，至少部分堆栈于负载阻绝处理室上并耦接至传送处理室；及机器人手臂，位于传送处理室内并用来传送基材至负载阻绝处理室与测试站间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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