[发明专利]适用于把载体支承的器件送到衬底上的所需位置的方法和为此设计的装置有效
| 申请号： | 03811778.9 | 申请日： | 2003-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN1656868A | 公开（公告）日： | 2005-08-17 |
| 发明（设计）人： | J·W·维坎普;M·A·德萨姆伯;J·波斯曼;W·霍温格;R·H·M·桑德斯 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 程天正;陈景峻 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 适用于把载体(3)支承的电子器件(2″′)送到衬底(1)上的所需位置的方法，所述支承该器件的载体相对于所述衬底被移动而所述的器件位于该载体的面向衬底的那一侧，一直到所述器件位于所述衬底上的所需位置的对面，然后用一光束(4)从远离所述衬底的一侧对准所述载体(3)的所述器件(2″′)区域，使得位于所述器件和载体之间的连接断开，并将所述器件从载体送到所述衬底上。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 载体 支承 器件 送到 衬底 位置 方法 为此 设计 装置 | ||
【主权项】：
1.适用于把载体支承的器件送到衬底上的所需位置的方法，其特征在于：所述器件位于支承该器件的载体的面向所述衬底的一侧，该载体相对于所述衬底被移动，一直到所述器件位于所述衬底上的所需位置的对面，然后用一光束对准所述载体上的所述器件区域，使得位于所述器件和所述载体之间的连接断开，并将所述器件从所述载体送到所述衬底上。
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