[发明专利]带有适合射频应用的导体结构的元件的制造方法有效
| 申请号： | 03811798.3 | 申请日： | 2003-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN1685507A | 公开（公告）日： | 2005-10-19 |
| 发明（设计）人： | 于尔根·莱布;迪特里希·蒙德 | 申请（专利权）人： | 肖特股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造基片(1)的方法，所述基片包括适合于射频应用的导体配置(4，41，42)，所述基片具有改善的射频特性。该制造方法包括如下步骤：将在触点连接区(71－74)上方具有至少一个开口(8)的结构化玻璃层(9，91，92，93，13)沉积到基片(1)上；以及将至少一个导体结构(100，111，112，113)敷设到玻璃层(9，91－93)上，所述导体结构与触点连接区(71－74)电接触。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 适合 射频 应用 导体 结构 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于制造元件(10)的方法，所述元件具有适用于射频应用的导体结构(4，41，42)，包括如下步骤：-通过蒸镀将结构化的玻璃层(9，91，92，93，13)沉积到基片(1)上，其中所述玻璃层在触点连接区(71-74)上方具有至少一个开口(8)；以及-将至少一个导体结构(100，111，112，113)敷设到玻璃层(9，91，92，93)上，所述导体结构与触点连接区(71-74)电接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于肖特股份公司，未经肖特股份公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03811798.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
