[发明专利]用于等离子涂层的多位涂层装置和方法无效
| 申请号： | 03811921.8 | 申请日： | 2003-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN1656246A | 公开（公告）日： | 2005-08-17 |
| 发明（设计）人： | 斯特凡·贝勒;安德烈亚斯·吕特林豪斯－亨克尔;格雷戈尔·阿诺尔德;马蒂亚斯·比克尔;马滕·瓦尔特 | 申请（专利权）人： | 肖特股份公司 |
| 主分类号： | C23C16/04 | 分类号： | C23C16/04;C23C16/50;B05D7/24;C03C17/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张兆东 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 为了简化工件(25、27)在等离子涂层的反应器中的插入和取出并且提高生产能力，本发明提供一种涂层装置(1)，其包括：一具有一可移动的套筒元件(19)和一底座元件(33)的反应器(18)，其中在结合在一起的位置在套筒元件(19)与底座元件(33)之间限定至少一个密封的涂层室(15、17)；以及一用于将电磁能输入至少一个涂层室(15、17)的装置(2)，其中反应器(18)具有至少两个涂层位置(12、14)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 等离子 涂层 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.对工件(25、27)进行等离子涂层的涂层装置(1)，其包括：-一具有一可移动的套筒元件(19)和一底座元件(33)的反应器(18)，其中，在结合在一起的位置，在套筒元件(19)与底座元件(33)之间限定出至少一个密封的涂层室(15、17)，以及-一用于将电磁能输入至少一个涂层室(15、17)的装置(2)，其特征在于，反应器(18)具有至少两个涂层位置(12、14)。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
