[发明专利]用于监视工具性能的方法和设备无效
| 申请号： | 03812061.5 | 申请日： | 2003-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN1656599A | 公开（公告）日： | 2005-08-17 |
| 发明（设计）人： | 梅里特·方克;户泽昌纪 | 申请（专利权）人： | 东京电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明披露了一种用于监视半导体处理系统中的工具性能的方法和系统。所述半导体处理系统包括多个处理工具、多个处理模块、多个传感器、以及报警管理系统。执行工具健康控制策略，其中，采集处理工具的工具健康数据。执行工具健康分析策略，其中，分析工具健康数据。当报警发生时，干预管理器可以暂停处理工具。当报警不发生时，干预管理器制止暂停所述处理工具。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 监视 工具 性能 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于监视在半导体处理系统中的处理工具的方法，所述方法包括：使所述处理工具处于第一状态；执行工具健康控制策略；采集用于所述处理工具的工具健康数据；执行工具健康分析策略；分析工具健康数据；当发生报警时暂停所述处理工具；以及当不发生报警时制止暂停处理工具。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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