[发明专利]为集成电路提供封装内电源有效
申请号: | 03812149.2 | 申请日: | 2003-03-26 |
公开(公告)号: | CN1656433A | 公开(公告)日: | 2005-08-17 |
发明(设计)人: | S·埃斯基尔德森;D·米尔斯 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | G06F1/00 | 分类号: | G06F1/00;H01L25/065;H01L23/498 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨凯;王忠忠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种具有封装内电源(16)的器件(14)可以用来向其它组件(20)供电。这样,整个系统(10)的尺寸可以减小,获得经济节约的效果。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 提供 封装 电源 | ||
【主权项】:
1.一种方法,包括:提供具有封装内电源的封装集成电路;以及当所述集成电路不工作时选择性地将所述封装内电源连接到另一组件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司,未经英特尔公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/03812149.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:全介质光学衍射颜料
- 下一篇:管理企业中的无线装置的系统和方法