[发明专利]导电糊、使用其的多层基板及其制造方法有效
| 申请号： | 03812532.3 | 申请日： | 2003-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN1656573A | 公开（公告）日： | 2005-08-17 |
| 发明（设计）人： | 梅田裕明;村上久敏;岩井靖 | 申请（专利权）人： | 大自达电线股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供导电糊、使用其的多层基板及其制造方法，该导电糊的导电性、与基板的密着性和它们的长期稳定性优异，当用于多层基板的通孔填充时，由于与通孔内导电层端面的接合的可靠性提高，因此不需要通孔镀敷等。该导电糊含有相对于(A)含有丙烯酸酯树脂和环氧树脂的树脂组分100重量份、(B)含有熔点180℃以下低熔点金属至少1种和熔点800℃以上高熔点金属至少1种的2种以上金属构成的金属粉200～1800重量份、(C)含有酚类固化剂0.3～35重量份的固化剂0.5～40重量份和(D)熔剂0.3～80重量份。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 使用 多层 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、导电糊，其含有：相对于(A)含有丙烯酸酯树脂和环氧树脂的树脂组分100重量份、(B)含有熔点180℃以下低熔点金属至少1种和熔点800℃以上高熔点金属至少1种的2种以上金属构成的金属粉200～1800重量份、(C)含有酚类固化剂0.3～35重量份的固化剂0.5～40重量份、和(D)熔剂0.3～80重量份。
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