[发明专利]利用连续优化聚焦深度的激光钻孔系统和方法无效
| 申请号： | 03812690.7 | 申请日： | 2003-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN1658997A | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 刘新兵 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/06 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王琦;宋志强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种在激光切削系统中调节聚焦深度的方法，包括产生具有焦平面的激光束(107)，将工件(112)在焦平面中定位，从而使工件(112)的表面在与焦平面的相交点处暴露于激光束，以及调节工件和焦平面中的至少一个位置，从而在整个钻孔加工过程中保持工件(112)暴露表面上的恒定烧蚀速率。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 连续 优化 聚焦 深度 激光 钻孔 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于激光钻孔系统的聚焦深度控制系统，包括：一个具有一个焦平面的激光束；一个工件，其中工件的表面在与焦平面的相交点处暴露于激光束；以及一个控制模块，可以对其进行操作以调节所述工件和焦平面中至少一个的位置，从而保持整个钻孔过程中所述工件的暴露表面上的恒定烧蚀速率。
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