[发明专利]定位方法及使用该方法的安装方法无效
| 申请号： | 03812750.4 | 申请日： | 2003-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN1659694A | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 山内朗;川上干夫 | 申请（专利权）人： | 东丽工程株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;G06T1/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 徐谦;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种定位方法及使用该方法的安装方法，该定位方法是，当通过利用移动识别装置(5)读取对位用识别标志(A、B、C、D)来对被接合物(2、4)彼此之间对位时，在识别装置(5)完全停止前的移动中，读取识别标志(A、B、C、D)，根据该识别装置(5)的移动中的位置反馈信号，修正已读取的标志识别位置，再特定识别标志(A、B，C、D)的绝对位置。可以维持高的定位精度，可以不需要确保用来使移动识别装置(5)完全停止的稳定时间，可以大幅度缩短定位时间和安装节拍。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 方法 使用 安装 | ||
【主权项】：
1、一种定位方法，其是通过利用移动识别装置，读取设在至少一个被接合物一侧的对位用识别标志，来对被接合物彼此之间对位的定位方法，其特征在于：在上述识别装置的完全停止前的移动中读取识别标志，根据该识别装置的移动中的位置反馈信号，修正由上述识别装置读取的标志识别位置，再特定识别标志的绝对位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东丽工程株式会社，未经东丽工程株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03812750.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
