[发明专利]在多层电路板结构中形成的声学有源元件、在多层电路板结构中形成声学有源元件的方法、及多层电路板结构无效
| 申请号： | 03812782.2 | 申请日： | 2003-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN1659925A | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 汉努·佩尔尼;泰尔霍·库蒂莱宁;马蒂·乌西卡尔塔诺;奥沃·彭蒂宁 | 申请（专利权）人： | 艾斯佩雷迅有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/28 | 分类号： | H04R1/28;//H04R1/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 芬兰*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 本发明提供了在多层电路板结构(20，22，24，25)中形成的声学有源元件、其制造方法、和多层电路板结构。该声学有源元件包括内腔(21)以及与内腔(21)相关的膜(18)或横板，膜或横板用作振动元件且与外部电路电连接，以产生或测量声学效果。根据本发明，谐振腔(21)是在多层电路板结构(20，22，24，25)内部形成的，与制造电路板的工艺相关联。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 结构 形成 声学 有源 元件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在多层电路板结构(20，22，24，25)中形成的声学有源元件，其包括：内腔(21)，以及膜(18)或横板，被设置为在声学上与所述内腔(21)相关，其被用作振动元件且与外部电路电连接，以产生或测量声学效果，其特征在于：所述内腔(21)形成在所述多层电路板结构(20，22，24，25)内，与制造所述电路板的过程相关。
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