[发明专利]密封地套罩光学构件的方法以及按此方法制造的光学构件有效

专利信息
申请号: 03812925.6 申请日: 2003-04-09
公开(公告)号: CN1659940A 公开(公告)日: 2005-08-24
发明(设计)人: 迪特里希·蒙德;贝恩德·哈默;罗伯特·黑特勒;克劳斯·沙赫特鲍尔;埃德尔特劳德·绍森塔勒尔;马库斯·迈尔 申请(专利权)人: 肖特股份公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;G02B7/00;H01S5/022
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 张兆东
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种制造壳体或制造至少部分壳体,尤其制造电子构件外罩的方法,包括组合一个外壳元件与一个优选地金属的外壳装置,使外壳元件和外壳装置与玻璃焊料接触。本发明的目的是在金属套筒与玻璃板之间能实现可靠和廉价的优选地密封的连接,规定,在组合外壳元件与外壳装置前,涂以作为可造型的物质,尤其作为软膏的玻璃焊料;通过至少一次性加入能量,尤其通过烧尽有机组分,使玻璃焊料预玻璃化和固定其形状;以及,在将外壳元件置入外壳装置中后,'通过加热在玻璃与外壳装置之间制成至少部分密封的连接。
搜索关键词: 密封 光学 构件 方法 以及 制造
【主权项】:
1.制造壳体,或制造至少部分壳体,尤其制造光电子构件外罩的方法,包括:将一个外壳元件与一个优选地金属的外壳装置组合;使外壳元件和外壳装置与玻璃焊料接触;其特征为:在组合外壳元件与外壳装置前,涂以作为可造型的物质,尤其作为软膏的玻璃焊料;通过至少一次性加入能量,尤其通过烧尽有机组分,使玻璃焊料预玻璃化和固定其形状;以及,在将外壳元件置入外壳装置中后,通过加热在玻璃与外壳装置之间制成至少部分密封的连接。
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