[发明专利]衬底处理设备和衬底处理方法有效
| 申请号： | 03812994.9 | 申请日： | 2003-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1659686A | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 胜冈诚司;关本雅彦;渡边辉行;小川贵弘;小林贤一;宫崎充;本岛靖之;横山俊夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/304;C23C18/00;C25C7/00;C25D5/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘兴鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种衬底处理设备，具有处理槽(10)、罩(40)、喷嘴(60)和衬底头(80)。处理槽(10)用于在容纳于其中的镀液(Q)中对衬底(W)进行镀膜；罩(40)用于有选择地打开和关闭该处理槽(10)的开口(11)；喷嘴(60)安装在罩(40)的上表面；衬底头(80)用于吸引衬底(W)的背面以夹持衬底(W)。随着罩(40)从处理槽(10)的开口(11)移开，衬底头(80)降低以把衬底(W)浸在镀液(Q)内，用于对衬底(W)进行镀膜。当衬底头(80)提升同时处理槽(10)开口(11)由罩(40)关闭时，衬底(W)通过喷嘴(60)清洁。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 处理 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理衬底的设备，包括：第一处理段，该处理段使得处理液与衬底待处理表面接触，其中由衬底头所夹持的该衬底被插入到处理槽内；用于垂直地移动由该衬底头所夹持的衬底的衬底提升/下降机构；有选择地打开和关闭处理槽开口的罩；以及第二处理段，该处理段用于在罩上面使得处理液与由该衬底头所夹持的衬底待处理表面接触，而该罩已经关闭该处理槽的开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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