[发明专利]聚合物基质的无电金属喷镀的方法无效
| 申请号： | 03813062.9 | 申请日： | 2003-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1659310A | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 桑尼尔·麦德修卡·班盖尔;彼得·麦尔康·莫伦 | 申请（专利权）人： | 新加坡科技研究局 |
| 主分类号： | C23C18/00 | 分类号： | C23C18/00;C23C18/16;C23C18/38;C23C18/42;C23C18/54;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 南霆 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 一种活化和金属喷镀芳族聚合物薄膜的方法，包括如下步骤：用碱溶液处理该薄膜的第一表面；对该薄膜的所述第一表面施用包含聚合物稳定催化剂颗粒的接种水溶液；和将该薄膜浸入包含所需金属的离子的无电电镀槽中，以便在所述薄膜的第一表面上沉积所述金属的层。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 基质 金属 方法 | ||
【主权项】：
1、一种活化和金属喷镀芳族聚合物薄膜的方法，包括如下步骤：·用碱溶液处理该薄膜第一表面；·对该薄膜的所述第一表面施用包含聚合物稳定催化剂颗粒的接种水溶液；和·将该薄膜浸入包含所需金属的离子的无电电镀槽中，以便在所述薄膜第一表面上沉积所述金属的层。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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