[发明专利]制造单片多层执行器的方法 ,由压电陶瓷或电致伸缩材料制成的单片多层执行器 ,以及用于单片多层执行器的外部电触点

摘要

本发明涉及一种制造单片多层执行器的方法，相应的单片多层执行器，及用于单片多层执行器的外部电触点。根据本发明，沿着执行器的层叠结构的纵轴，基本上平行于内部电极且与内部电极相隔一段距离，在至少两个相对设置的外表面的区域内，在执行器结构中有目的地加入轻微干扰，已知的内部电极伸向所述外表面区域。最早在执行器的极化时，所述轻微干扰在内部和/或向着外部电极形成了一个预先给定的、受限的缓解应力的开裂增长，其中至少在执行器结构中的轻微干扰的区域内抗拉伸或有弹性地形成基础金属化层和/或外部触点。

主权项

1.制造由压电陶瓷或电致伸缩材料构成的单片多层执行器的方法，其中所述执行器通过对原薄膜进行烧结在某种程度上以多个压电板的机械串接结构的形式被构造成层叠式结构，在板状层叠结构中设置的内部电极引到相对设置的层叠结构的外表面上，并在该处借助于各电极组的基础金属化层及外部触点并联连接，其特征在于，沿着层叠结构的纵轴，基本上平行于内部电极并与内部电极相隔一段距离，在至少两个相对设置的外表面的区域内，在执行器结构中有目的地引入轻微干扰，所述内部电极引向所述外表面区域，最早在执行器的极化时，所述轻微干扰在执行器内部形成预先给定的、受限的、缓解应力的开裂增长，此外至少在轻微干扰的区域内，在执行器结构中抗拉伸或有弹性地形成所述基础金属化层和/或外部触点。