[发明专利]包括具有ESD保护电路的集成电路的数据载体无效

专利信息
申请号: 03813324.5 申请日: 2003-05-16
公开(公告)号: CN1659704A 公开(公告)日: 2005-08-24
发明(设计)人: R·布兰德尔 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 刘红;陈景峻
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 在数据载体(1)或用于数据载体(1)的集成电路(5)的情况下,ESD保护电路(8)利用包括第一保护二极管(10)和保护极(11)的串联连接(9)以及与串联连接(9)并联连接的第二保护二极管(21)来形成,并且提供与ESD保护电路(8)相连接的整流器电路(13),该整流器电路包括与ESD保护电路(8)并联连接的整流二极管,其中整流二极管采用具有寄生p/n结(26)的肖特基二极管(21)的形式,并且其中具有寄生p/n结(26)的肖特基二极管(21)形成ESD保护电路(8)的第二保护二极管。
搜索关键词: 包括 具有 esd 保护 电路 集成电路 数据 载体
【主权项】:
1.用于数据载体(1)的一种集成电路(5),该集成电路(5)包括以下装置:第一端子(6)和第二端子(7),其中这两个端子(6,7)用于与数据载体(1)的传输装置(2)连接,和ESD保护电路(8),其被连接在这两个端子(6,7)之间,并且包括由第一保护二极管(10)和保护级(11)构成的串联连接(9),该保护级(11)在超过电压门限时可以从截止状态进入导通状态,以及该ESD保护电路还包括与串联连接(9)并联连接并与串联连接(9)的第一保护二极管(10)反向的第二保护二极管(12),和整流器电路(13),其被连接到ESD保护电路(8),并且包括与ESD保护电路(8)并联连接的整流二极管,其中整流器电路(13)的整流二极管采用具有寄生p/n结(26)的肖特基二极管(21)的形式,并且其中具有寄生p/n结(26)的肖特基二极管(21)形成ESD保护电路(8)的第二保护二极管。
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