[发明专利]铜-锡-氧系合金镀层有效
申请号: | 03813618.X | 申请日: | 2003-06-12 |
公开(公告)号: | CN1659316A | 公开(公告)日: | 2005-08-24 |
发明(设计)人: | 浦田和也;北川和广;小川幸雄;长谷川建二 | 申请(专利权)人: | 日本新铬电镀株式会社;YKK钮美仕株式会社 |
主分类号: | C25D7/00 | 分类号: | C25D7/00;A44B17/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种镀层中氧含量为0.3原子%~50原子%、铜含量为20原子%~80原子%、锡含量为10原子%~70原子%的Cu-Sn-O系合金镀层,提供一种镀层附着力、解扣力稳定性优良的铜-锡合金,而且提供一种不含受控物质的而具有黑色系色调的Cu-Sn-O系合金镀层。 | ||
搜索关键词: | 合金 镀层 | ||
【主权项】:
1.一种Cu-Sn-O系合金镀层,其中所述镀层中的氧含量为0.3原子%~50原子%。
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