[发明专利]施加真空将粘合膜贴合在基底上的方法无效
| 申请号： | 03813677.5 | 申请日： | 2003-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN1658981A | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | J·R·戴维;J·O·埃姆斯兰德;D·L·弗莱明;M·R·凯斯廷;L·A·迈克斯纳;F·T·谢尔;R·S·斯蒂尔曼;D·J·亚鲁索 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/02 | 分类号： | B05D1/02;C04B41/50;B05D5/08;C08G65/00;C04B41/48;C09D171/02;C09J5/00;C08J5/12;C03C17/36;C23C28/00;G02F1/01 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 通过将粘合膜或基底中存在的至少一个气流通道中的空气压力减少到大气压力以下，将粘合膜紧贴于基底。降低的空气压力可以让粘合膜在凹陷或凸起部位紧密接触基底。本发明方法特别适用于把包含图形的粘合膜贴合到各种基底上，如半拖车的侧面或混凝土块壁上，即使上述半拖车侧面包括铆钉和/或槽沟和混凝土块壁是较粗糙的。 | ||
| 搜索关键词： | 施加 真空 粘合 贴合 基底 方法 | ||
【主权项】：
1.把粘合膜贴合到基底上的方法，它包括：提供具有粘合层的薄膜；把至少一部分粘合层敷贴到基底上，所述粘合层和基底中至少一个包括至少一个气流通道；以及把至少一个气流通道中的空气压力降低到足以从所述粘合层和基底之间的一个或多个界面空间中除去空气的负压，并使所述的薄膜贴合到基底上。
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