[发明专利]双侧除热系统有效
| 申请号： | 03813979.0 | 申请日： | 2003-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN1663043A | 公开（公告）日： | 2005-08-31 |
| 发明（设计）人： | 吉尔罗伊·范登托普;邱嘉斌;拉金德然·奈尔;李延良 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述了将微电子器件平行安装到基片上的方法和装置，所述基片具有插入构件和两个散热器，所述基片的每一侧上各有一个所述的散热器。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 | ||
【主权项】：
1.在具有平行安装到基片上的微电子器件的组件中的一种双侧除热装置，所述除热装置包括：电耦合到微电子器件和基片的插入构件，用于在微电子器件和基片之间传递电信号；热耦合到所述微电子器件并通过所述基片中的开口延伸的用于耗散热量的第一散热器；以及热耦合到所述插入构件用于耗散热量的第二散热器。
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