[发明专利]多负载保护和控制装置有效
| 申请号： | 03814046.2 | 申请日： | 2003-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN1663092A | 公开（公告）日： | 2005-08-31 |
| 发明（设计）人： | A·I·科甘 | 申请（专利权）人： | 泰科电子有限公司 |
| 主分类号： | H02H9/02 | 分类号： | H02H9/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电子装置(10)包括一个带有接点阵列的封装件(20)，在封装件里有一个热传导电子绝缘衬底(12)，在与衬底热接触的封装件里有多个聚合正温度系数(PPTC)电阻(14)，并且至少有一个诸如功率场效晶体管(16)这样的加热元件与衬底热接触，来响应于控制电流间接对PPTC元件加热，从而使PPTC元件从一个低阻抗状态跳闸到一个非常高的阻抗状态。同时也公开了一种控制多个电子负载的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 负载 保护 控制 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置包括：具有接点阵列的封装件，在封装件中具有热传导电绝缘衬底，在封装件里有多个电阻元件并且与衬底热接触，每个电阻元件都有预先设定的非零温度系数并且与阵列的一对不同的接点相连，在封装件中至少有一个加热元件并且与衬底热接触，并且带有和相关的接点阵列相连的电极，用来响应外部施加的控制电流以便加热衬底并且间接加热电阻元件从而来改变多个电阻元件的阻抗。
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