[发明专利]半导体器件所用部件有效
| 申请号： | 03814061.6 | 申请日： | 2003-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN1663042A | 公开（公告）日： | 2005-08-31 |
| 发明（设计）人： | 上武和弥;安部诱岳;桧垣贤次郎 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 程金山 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件所用部件，具有含有Cu、W和/或Mo为主要成分的合金或复合物材料、Al－SiC为主要成分的合金或复合物材料，以及Si－SiC为主要成分的合金或复合物作为基本部件(1)，还具有形成于基本部件(1)表面上的包含固体碳粒薄膜(2)的涂层，用以利用至少另一个部件，如封装的树脂结合所述基本部件(1)。基本部件(1)最好具有0.1－20μm的表面不平整度Rmax，所述固体碳粒薄膜(2)的厚度最好为0.1－10μm。上述半导体器件所用基本部件，如基板提高了由树脂结合的结合强度，并且在诸如温度循环测试等可靠性测试之后能够保持高的结合强度，即表现出极好的由树脂结合的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 所用 部件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件所用部件，包括由主要包含Cu、W和/或Mo的合金或复合物制成的基本部件，其中，在所述基本部件的至少一个表面上设置一层由固体碳粒薄膜制成的涂层，用树脂将另一半导体器件所用部件结合到所述部件上。
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