[发明专利]用于生产良率晶粒的测试方法

摘要

切割一半导体晶圆以单一化形成于所述晶圆上的集成电路晶粒。一台晶粒拾取机接着在一载体基底上定位并定向所述单一化晶粒，使得形成于每一晶粒表面上的信号、电源和接地垫片相对于载体基底上的标志而驻留在预定位置，晶粒拾取机可光学地识别该等标志。在晶粒被暂时地固持在载体基底上的适当位置时，其经受一系列的测试和其它处理步骤。因为每一晶粒的信号垫片驻留在预定的位置中，所以可通过适当配置的探头接近其，从而在测试期间为测试设备提供到垫片的信号通道。在每一测试后，晶粒拾取机可以用另一个晶粒取代任何没有通过测试的晶粒，藉此改进随后的测试和其它处理资源的效率。

主权项

1.一种装置，其用于同时固持复数个单一化集成电路(IC)裸晶粒并用于提供具有通向所述复数个晶粒中的每个晶粒的信号通路的IC测试设备，其中每个晶粒包括一个平坦下表面、一个平坦上表面和在所述晶粒平坦上表面上形成的复数个垫片，所述晶粒通过所述平坦上表面发送和接收信号，所述载体包括：一个具有复数个凹槽的基底；其中每个凹槽包括一个上开口和一个平坦底表面，其中所有凹槽的平坦底表面位于一个共同平面内，其中每个凹槽的平坦底表面固持一个单独晶粒的平坦下表面，且其所有的平面尺寸基本上大于所述晶粒的平坦下表面；一个盖子，当被置于所述基底上时，其延伸过每个凹槽的上开口；和复数个弹性传导探头，其中当所述盖子被置于所述基底上时，每个探头位于所述盖子与在由所述凹槽固持的所述晶粒的上表面上形成的所述垫片中一个单独的垫片之间。