[发明专利]形成半导体处理用部件的方法无效

专利信息
申请号: 03814307.0 申请日: 2003-06-17
公开(公告)号: CN1662471A 公开(公告)日: 2005-08-31
发明(设计)人: Y·纳伦德拉;E·L·马斯特罗维托 申请(专利权)人: 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司
主分类号: C04B35/573 分类号: C04B35/573
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 余岚
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 揭示了一种形成碳化硅部件的方法。该方法要求提供一种包括碳的预成形体,纯化该预成形体以除去杂质形成经纯化的预成形体,将经纯化的预成形体与熔融的包括硅的浸渗剂接触。按照上述方法,熔融的浸渗剂与碳反应形成碳化硅。根据此方法形成的碳化硅部件特别适合用于半导体制造工艺,可作为半导体处理用部件。
搜索关键词: 形成 半导体 处理 部件 方法
【主权项】:
1.一种形成碳化硅部件的方法,该方法包括:提供含碳的预成形体;纯化该预成形体以除去杂质,形成经纯化的预成形体;和使经纯化的预成形体与熔融的包含硅的浸渗剂接触,熔融的浸渗剂与碳反应形成碳化硅。
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