[发明专利]低热膨胀合金薄板及其制造方法无效
| 申请号： | 03814484.0 | 申请日： | 2003-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN1662669A | 公开（公告）日： | 2005-08-31 |
| 发明（设计）人： | 小林聪雄;藤田耕一郎;山内克久;富田邦和;村田宰一 | 申请（专利权）人： | 杰富意钢铁株式会社 |
| 主分类号： | C22C38/00 | 分类号： | C22C38/00;C22C38/08;C21D9/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 樊卫民;郭国清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种实质上质量百分比构成为：Ni：35～37％、C：0.01～0.07％、Si：0.3％以下、Mn：0.6％以下、P：0.01％以下、S：0.005％以下、N：0.01％以下、Al：0.1％以下，其余为铁；并且奥氏体结晶粒度号为9以上，(200)面集成度在85％以下的低热膨胀合金薄板。本发明的低热膨胀合金薄板，具有足够低的热膨胀系数，并且在经过冲压前软化退火而形成荫罩后，具有优良的耐冲击性和磁特性，所以适用于阴极射线显像管的荫罩。 | ||
| 搜索关键词： | 低热 膨胀 合金 薄板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低热膨胀合金薄板，实质上质量百分比构成为：Ni：35～37％、C：0.01～0.07％、Si：0.3％以下、Mn：0.6％以下、P：0.01％以下、S：0.005％以下、N：0.01％以下、Al：0.1％以下，余量为铁，并且奥氏体结晶粒度号为9以上，(200)面集成度在85％以下。
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