[发明专利]激光加工装置、激光加工温度测定装置、激光加工方法及激光加工温度测定方法有效
| 申请号： | 03814496.4 | 申请日： | 2003-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN1662341A | 公开（公告）日： | 2005-08-31 |
| 发明（设计）人： | 松本聪;小杉壮 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/03 | 分类号： | B23K26/03;B29C65/16;G01J5/06 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳;邸万杰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以高精度地检测在利用激光进行焊接加工时的加工温度的激光加工装置、激光加工温度测定装置、激光加工方法及激光加工温度测定方法。激光加工装置1A是，通过向被加工部件DR、UR照射激光LB来加工被加工部件DR、UR，其特征在于：包括：发生激光LB的激光器(半导体激光装置20A)；将在激光器中发生的激光LB聚光到加工区域DA、UA的光学器件；和，设置在被加工部件DR、UR和光学器件之间、将被激光LB激发而在光学器件中发生的荧光FB的波长截断的滤波器30；在测定加工区域DA、UA的温度时，使用被滤波器30截断的波长的光。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 温度 测定 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工装置，通过向被加工部件照射激光从而加工被加工部件，其特征在于：包括：发生激光的激光器；将所述激光器发生的激光聚光到加工区域的光学器件；和设置在所述被加工部件和所述光学器件之间、将被所述激光激发而在所述光学器件中发生的荧光的波长截断的滤波器；在测定加工区域的温度时，使用被所述滤波器截断了的波长的光。
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