[发明专利]可热固化粘合剂组合物,制品,半导体器械和方法无效
| 申请号： | 03814760.2 | 申请日： | 2003-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN1662624A | 公开（公告）日： | 2005-08-31 |
| 发明（设计）人： | 竹内省二;川手恒一郎;榊原诚 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;H01L21/00;C09J11/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈文青 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种适合用于切割半导体和模接合切割的半导体芯片的可热固化粘合剂组合物和粘合制品，本发明也提供了使用粘合剂组合物和制品的半导体器械和制备半导体器械的方法。在一个实施方案中，本发明提供了可热固化粘合剂组合物，它包含己内酯改性的环氧树脂和粘性减弱组分。本发明的另一个实施方案提供了一种粘合制品，它包括含有己内酯改性的环氧树脂、粘性减弱组分的可热固化粘合剂组合物的可热固化粘合层和在其至少一部分携带所述粘合层的背衬层。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 粘合剂 组合 制品 半导体 器械 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可热固化粘合剂组合物，它包含：己内酯改性的环氧树脂；和粘性减弱组分。
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