[发明专利]全芳香液晶聚酯树脂模制品无效
| 申请号： | 03814781.5 | 申请日： | 2003-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN1662602A | 公开（公告）日： | 2005-08-31 |
| 发明（设计）人： | 室内聪士;中山敏雄;山田佳邦 | 申请（专利权）人： | 新日本石油化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L67/00 | 分类号： | C08L67/00;C08K7/24 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种模制品，其具有传统液晶聚酯树脂不能实现的介电性质，同时保持了例如液晶聚酯焊剂回流的耐热性，并且可以用于在高频带区域，例如微波和毫米波中使用的通讯设备中。一种通过注射成形以下组合物获得的具有3.0或以下的介电常数和0.04或以下的介电损耗因子的模制品，所述组合物包含45至90重量％熔点为320℃或以上的全芳香液晶聚酯、10至40重量％长径比为2或以下的无机球形中空材料，以及0至15重量％长径比为4或以上的无机填料(总共为100重量％)。本发明的模制品具有适于信息和通讯设备的介电常数，并且在焊接耐热性、加工性能和尺寸稳定性方面是优异的，以至于所述模制品可以有利地用作信息和通讯设备，例如蜂窝移动电话的基板材料，以及发射－接收元件的固定或保持部件。 | ||
| 搜索关键词： | 芳香 液晶 聚酯树脂 制品 | ||
【主权项】：
1、一种具有3.0或以下的介电常数和0.04或以下的介电损耗因子的模制品，其通过注射成形全芳香液晶聚酯树脂组合物而获得，所述组合物包括45至90重量％的熔点为320℃或以上的全芳香液晶聚酯、10至40重量％的长径比为2或以下的无机球形中空材料、以及0至15重量％的长径比为4或以上的无机填料(总共为100重量％)。
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